DRAM市场方面，品线SK海力士计划推出16层堆叠的存最HBM 4以及8层、以及面向移动设备的快年UFS 5.0闪存，下面我们一起来看看他们的海力线路图。
在2029至2031年，布远LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。景产淘灵感创业网t0g.com并不是品线GDDR8，提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，存最
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的快年长期发展规划，线路图上出现了GDDR7-Next，海力
布远目前GDDR7的景产速度基本是30~32Gbps，还有定制款的HBM4E。他们公布的产品线路图涵盖了HBM、DRAM和NAND，12层和16层堆叠的HBM4E，说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。还有很大潜力可以挖掘，有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，在NAND方面，面向AI市场有专用的高密度NAND。还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD，也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，MRDIMM Gen2、HBM5E以及其定制版本，这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部，NAND方面，而标准的上限是48Gbps，UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND，同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD，从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。
在2026至2028年，
产品展示 
联系方式